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LED封裝應用

LED封裝
從傳統的LED封裝到MINI / uLED封裝,SSI提供了各種先進的LED封裝工藝塗料應用。 它可以直接在飛行中高速生產鏡頭,也可以精準高速將量子點塗上特定位置,或提供遮擋墨水製程,以防漏光。 此外,我們還提供時時檢查系統以確保塗層的外觀/尺寸結果,並直接輸出每顆晶粒於載板上之結果資料。
傳統LED封裝製程包括在金屬腳架上塗佈溶解到晶片上,塗螢光膠通常都使用時間壓力控制的接觸式點膠技術,這種技術有速度慢及不精確的問題。使用SSI的LED先進噴射塗佈技術及運動影像整合的軟體自動化技術,客戶能大幅提升產能及良率,尤其針對Mini/Micro LED微小化的晶片更能突破傳統塗膠技術無法克服的技術瓶頸,包括飛奔噴射鏡頭膠水及遮光膠,並能將塗膠結果的參數直接鏡射在其他個別晶片,大幅減少設定教導時間,為確保塗膠的品質,SSI的獨步膠水檢測技術能檢測各種膠水的塗膠缺陷,包括溢膠/散點/氣泡及尺寸量測等功能。
 
螢光膠水噴射
使用SSI特殊硬化處理的噴射閥,客戶可以使用高速的壓電噴射技術噴射螢光膠,精度可達±1%,速度可達3倍以上,客戶因此獲得良率及產能大幅的提升。
 
塗膠自動化
將金屬腳架捲帶或彈夾將金屬腳架推入機台內,使用光學自動檢測不良的晶片,使用高速軟體平行運算進行雷射高速高度偵測及影像高速自動對位,自動塗膠時會自動跳過檢測有暇疵的晶片,最後進行膠水塗佈結果光學檢測。
 
Mini LED
使用SSI獨特的高速點膠平台HL序列及高速噴射技術進行錫膏噴射,HL系列具備±1um的重複精度及3G的加速能力, 錫膏噴射點視錫膏特性大小可小至200um,噴射速度可達1800,000/小時。
除錫膏高速噴射技術,SSI的軟體能支援膠水lens及遮光膠的高速飛越噴射,同時具備將塗佈參數鏡射到其他個別晶片的能力,能大幅降低教導的時間。
 
大面板拼接填縫
對一個拼接起來的大面積mini led銜接縫的填膠效果會影響整個顯示器是否有明顯的斜接處。SSI的高速填縫技術能精準的定位,並將適量的epoxy精確的填入100~200um夾小的縫隙,再經雷射偵測高度,最後補上不足的膠量到所要求的膠量。
 
塗膠後光學檢測
由於Mini LED的晶片微小化介於100-200um,塗膠後的檢測變成是一種必需的製程,SSI具備25年的塗膠經驗及10幾年的影像處理的核心技術開發,SSI 具備最佳的膠水檢測能力,能確保Mini LED的最終顯示品質。

 

詳細規格