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半導體類相關

半導體製程 IN-LINE設備
針對半導體材料加工、晶圓積體電路及晶圓封裝(wafer package)等半導體製造程序,SSI累積豐富的半導體客製化應用設備開發經驗,搭配專為精密半導體製程應用的軟硬體功能,延伸出半導體製程IN-LINE產線線上自動化設備的系統,提供半導體客戶端完整的封裝塗佈/檢測/組裝至雷射為精密加工方案
SIP&AIP:
Laser Trenching(SSI Laser) & C.P. Fill(SSI Disp.) & Surface Coating(SSI IJP or Spray)

 

 
高精度光子封裝
激光模塊安置需要精確的散熱和最小化反射,光路需要對齊以盡量減少光的散射,確保光電探測器必須與光束對齊,透過這些區域準確對齊才能讓光束通過,設備需要高度準確地放置在光子封裝中,因此貼裝精度在光子封裝組裝中至關重要,實現高精度的解決方案。
為了達到這種光子封裝精度及有效自動光子封裝組裝,自動化組裝設備平台精度,可依據製程提供um ~ 次um精度方案,包含平台必須由不受溫度或濕度波動影響的穩定材料組成。對於運動控制,除帶有光學編碼器的直線電機可用於以非常高的精度進行快速準確的運動,依據製程需求次系統模組透過饒性模組達到穩定次um精度。SSI Inhouse機器視覺的集成能確實將機器的準確性及速度達到超高精度判定及程序判定,系統設計必須確保不需要頻繁校準。

 

 

IGBT Application:
提供一站式完整製程方案。
1. Nano-Silver Pate /Solder Paste High Speed Jetting or Paste Direct Transfer
2. High Speed Chip Mounting for Sintering/Soldering With Close Loop Thermal Pressure Control
3. DBC and Electrode Soldering
4. Bonding of Gate Pole or Press Fit
5. Encapsulation Package Without Gas