首頁 > 產品介紹 > 非接觸雷射斷層掃描偵測技術
非接觸雷射斷層掃描偵測技術極高速極精確
SSI雷射斷層掃描技術是一種極為先進的非接觸式非破壞性的量測及檢驗技術,這種技術能偵測物體裏層的狀況、瑕疵或量測其各層的厚度分布,在半導體業,它可以用來即時偵測wafer薄化過程的厚度或wafer bonding時的龜裂、平整度、空隙、氣泡及貼合膠水的厚度,其他應用包括玻璃薄化過程的玻璃厚度即時檢測或觸控面板貼合膠水的厚度及分佈,對多層材料也能進行各層材料的厚度或對材料分佈均勻度及同質性進行分析。
非接觸雷射斷層掃描偵測技術

非接觸雷射斷層掃描偵測技術
極高速極精確


點擊查看詳情...